5年22.62亿元，立昂微重金布局重掺硅片赛道

11月17日晚间，立昂微发布对外投资公告，宣布其控股子公司金瑞泓微电子将投资建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目总投资金额约22.62亿元。同花顺显示，截至11月18日收盘，立昂微的市值为220.9亿元，本次投资规模已达到公司最新市值的十分之一，显示立昂微对重掺硅片赛道的看好。

重金布局重掺硅片赛道

按照公告，立昂微控股子公司金瑞泓微电子有限公司(简称“金瑞泓微电子”)与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。项目建设周期约60个月，预计每年投入金额约3.5亿元。

公开资料显示，金瑞泓微电子聚焦12英寸重掺硅片产品的生产，制备出的12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。

立昂微表示，金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产，为进一步满足市场需求，尤其是高端功率器件市场急需重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品需求，因而做此大手笔投资。

差异化竞争筑牢硅片市场护城河

立昂微是国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造企业，主营业务板块包括半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等。其中，半导体硅片是营收占比最大、也是增长强劲的业务板块。

三季报显示，前三季度，立昂微半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元，在公司营收中占比达到74.86%；相比上年同期增长19.66%，增幅显著高于其他业务。

细分来看，依据掺杂浓度的不同，立昂微的半导体硅片产品又分轻掺硅片、重掺硅片，两种产品各有技术特点，应用于不同的场景。其中，轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片，重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片。

立昂微表示，半导体硅片的核心工艺是晶体生长环节，轻掺硅片、重掺硅片从单晶晶体生长环节就已有明显区分。相比来看，逻辑、存储芯片使用的轻掺硅片是批量化的，只要达到客户要求可以大批量复制，而功率、模拟芯片是偏定制化的，每家客户每项产品对于重掺硅片的要求都不同，为了保证不同的掺杂可以满足不同客户的多样化需求，在晶体生长环节，重掺硅片的技术难度会更大。

而从市场需求端来看，轻掺硅片目前面临较为激烈的价格竞争，但在重掺硅片领域，立昂微的部分技术可保持全球同步领先，目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛，子公司现有重掺系列硅片产能也已接近满产，特别是低电阻产品订单饱满。此次加速布局重掺硅片，有助于立昂微建立差异化竞争策略，进一步加固其在半导体硅片市场的护城河。

市场人士认为，立昂微此次的投资新项目，在金瑞泓微电子现有厂房内扩展，有两个点值得关注。一是此次投资无需新建厂房，有助于立昂微控制投资成本，提高资金使用效率；二是新项目是“年产180万片12英寸重掺衬底片”，这不仅代表立昂微将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，还能与金瑞泓微电子现有的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套，提高立昂微重掺系列硅片生产能力，优化其产品结构，提升产品丰富度，同时可进一步满足集成电路市场需求，提升立昂微的综合竞争力。