芯联资本与绍兴国控达成战略合作，为千亿级集成电路产业集群注入新动能

2025年11月5日，芯联资本与绍兴市国控集团有限公司正式签署《战略合作框架协议书》。

双方计划将围绕股权投资、产业并购、资源协同等领域展开深度合作，共同助力半导体及硬科技产业创新升级，打造“国资 + 市场化”双轮驱动的新兴战略产业投资新篇章，携手为绍兴培育千亿级集成电路产业集群发展注入发展“新动能”。

“国资+市场化”强强联合

为千亿级集成电路产业集群注入新动能

绍兴国控是绍兴市政府设立的战略投资平台，设有基金投资、资本运作等核心职能，致力于通过国有资本引导区域产业升级，总资产规模超500亿元，净资产超250亿元，

根据协议，双方将聚焦在股权投资与并购、资源协同与招商合作、建立长效合作机制等方面展开合作，并进一步深化产业研究合作、产业基金运作、业务资源共享等领域的战略合作关系。

此次合作是地方国资与产业资本的优势互补:绍兴国控依托区域产业资源与政策支持，芯联资本凭借芯联集成的产业链“链主”地位及市场化投资能力，双方将重点挖掘半导体领域优质标的企业，推动国有资产保值增值与产业生态协同发展。

双方合作将充分发挥绍兴国控在区域产业资源的优势，以及芯联资本在半导体产业的投资研究能力和标的资源优势，双方将共同寻找和挖掘优质企业的业务合作机会和股权投资价值，通过联合设立基金或共同投资，精准对接半导体材料、设备、芯片设计等高潜力项目，加速技术成果转化。

同时，芯联资本将发挥产业链资源优势，积极助力绍兴引入优质半导体项目；绍兴国控则提供政策支持、配套与落地服务，双方形成“投资 + 招商”闭环，共同为半导体产业在绍兴的发展创造良好环境。

国资战略引领，产投专业赋能

共推半导体产业高质量发展

半导体与集成电路是衡量产业竞争力的关键领域。

据清科数据，中国股权投资市场完成的大额融资主要集中在半导体、机械制造、生物技术/医疗健康等领域，其中芯片和集成电路制造企业的案例数量占比超三成。当下市场投资呈现出国家战略性新兴产业发展引领，地方国资及市场化资金“齐头并进”的多元格局，具备资源背景和产业优势的CVC正逐渐成为半导体等硬科技投资的重要参与方。

芯联资本创始合伙人袁锋称，芯联资本致力于以“资本+产业”双轮驱动，以CVC为纽带链接科技创新、拓展产业链及构建产业生态。希望通过此次“国资+市场化”的合作模式，为绍兴培育千亿级集成电路产业集群提供动能，为区域经济与科技创新协同发展引入新模式，并进一步推动芯联集成及芯联资本其被投企业与绍兴市战略新兴产业的深度融合，助力国产半导体供应链竞争力提升。